最近，美國明顯加強了半導體芯片產業的部署——拜登簽署《芯片與科學法案》，並積極組建美日韓台四方芯片聯盟，意圖重振美國本土芯片製造的同時，強化對華半導體封鎖。而最新的8月13日，美國商務部發佈最終規定，對EDA軟件、超寬禁帶半導體材料等思想技術實施新的出口管制——這一系列動作，無一不昭示著美國決議將半導體製造收回囊中，以及限制中國半導體技術發展的強大決心！
當然，決心是一回事，能不能落到實地又是另一回事。現實中，美國想要得償所願，也面臨一系列困難：比如美國建廠，成本明顯比東亞要高——據估算，美國在10年內建造和維護一家芯片廠的成本要比韓國、台灣和新加坡高30%，比中國大陸高50%，美國本土技術人才缺口也很嚴重；又比如韓台對此內心極為抵觸——畢竟芯片產業對這一國一省來說是經濟的核心支柱，一旦遷走對這兩地簡直是滅頂之災。
不過，這些都是技術性問題。成本高可以補貼，人才稀缺可以培養和外招——反正都是可以用錢解決的事兒。至於韓台抵觸，一則二者本來就是美系馬仔，連三星和台積電背後都有龐大美資背景；二者在逆全球化成為潮流，中美歐三個主要市場皆力推自主可控的大背景下，韓台這兩個外向型經濟體，本身維持芯片產業的難度也越來越大。所以，雖然美國的回流規劃，一開始時會有困難，也會面臨各種明裡暗裡的抵制和阻擾，但只要持續下去，還是會層層推進的——最多就是時間快慢的問題。
這對中國來說當然是很危險了。
當然，我們自己也在血拼半導體，但大家都知道，這非一朝一夕之功。而且這個升級的過程，也伴隨著美國的芯片制裁和封鎖——這更加大了我們突破的難度。如果最後真讓美國在我們突破之前，把芯片製造回流的事兒搞成，那我們的產業升級就很有可能失敗，中國的拉美化也就不可避免。
那怎麼辦？
一方面當然要我們努力，但另一方面，其實也需要反向掣肘美國，滯緩其回流的速度、阻礙其封鎖中國的進程。
這個可能很多人不理解——美國想怎麼做，都是美國自己決定的，它非要封鎖制裁，我們能怎麼辦？難不成我們還能跟它打一仗？
打仗當然是不可能的。但打仗之外，我們也並不是沒有辦法。實際上，決定中美半導體競爭成敗的關鍵，除了芯片本身，還有一個核心——就是產業鏈。
芯片這個東西，並不是最終的消費品，它必須要安裝搭載在各類設備中才能有作用。所以它的客戶不是C端的大眾消費者，而是B端的各類智能化設備生產企業。
就芯片本身而言，我們確實技術落後，一時半會兒也趕不上來，所以只能被美國拿捏。但在產業鏈方面，形勢就反了過來——美國早就製造業空心化，中國則佔據全球工業生產半壁江山，而且在具備一定技術含量的機械化、智能化設備方面，中國產業鏈的佔比更高。
這就是中國的底氣——你一旦把中國全禁了，那中國半導體產業確實要癱瘓大半，可全球半導體產業也會因為供應鏈斷裂，而幾近停擺。
這個代價，是美國自己也承受不起的。美國想徹底搞死中國半導體，斷絕中國產業升級之路，那除了芯片封鎖，還必須把相關產業鏈遷出中國——只有這樣，才能避免兩敗俱傷。
而產業鏈轉移，談何容易？從奧巴馬提出亞太再平衡算起，美國將產業鏈遷出中國的構想已經推進了近十年，但到現在為止，也就遷了部分襯衫鞋帽，最多加個智能設備終端組裝——而這些東西也只能遷往東南亞南亞，中上游原材料還得從中國供應，離精密科技終端設備的製造還差十萬八千里！
這是美國很惱火的地方，這也是三星、台積電明裡暗裡不願意響應，甚至抵觸美國芯片回流號召的原因之一——雖然三星、台積電背後都是美資，但美資也是要賺錢的。現在整個電子信息產業鏈都在中國，你遷個芯片廠回去，就算有補貼能降低部分成本，建好後生產出來的芯片不還得賣回中國市場？可你一旦追隨了美國的對華制裁，且不說成本和效率受影響，光這個政治因素，就決定了中國的終端客戶會對你產生恐懼——現在中國也在血拼半導體，一旦它內部取得突破，立馬就會將你拋棄。而失去了中國的客戶廠商，全球又沒有其他的產業鏈可以充足替代，這對這些芯片製造商來說就意味著市場消失！
美國有技術，中國有市場——雖然終端消費者不都是中國人；但生產終端設備，需要芯片的大多是中國廠商！只要中國產業集群依然控制著全球終端設備供應的大半壁江山，美國就只能投鼠忌器！
當然，這並不代表美國就會放棄封鎖。一下子鎖死中國不行，但美國可以切香腸。禁先進制程，禁工業軟件，禁高端核心材料，限制中國芯片向上突破能力的同時，削弱中國電子信息產業集群的綜合競爭優勢，用政治手段，推動相關產業鏈移出中國。
而相應的，中國需要的是，利用產業集群階段性不可替代的整體性優勢，給自己爭取時間；用產業集群綜合性優勢帶來的收益，反哺核心部件——也就是半導體研發，以求在集群整體性優勢喪失前，在半導體方面取得突破。
一個壟斷了核心零部件，一個坐擁整個產業集群，中美半導體競爭，雙方各執一頭，彼此羈絆的同時又互相杯葛，進而形成這種鬥而不破，互相一點點切香腸的局面——如果中國跑的快，半導體研發突破的速度，快於產業集群整體優勢的衰頹，那中國就會跑在前面，最終就是卡脖子解決的同時，產業集群因為自主可控而更加安全、更加強大，美系同業則會因為市場份額被國產替代而要麼衰退乃至反水；而如果反之，那就不僅是中國半導體突破失敗的問題了，美國挾核心技術，會一步步推動相關產業外流，最終瓦解我們的產業集群。電子信息產業要是被瓦解了，中國工業也就徹底失去了希望，只能重回血汗工廠。
這就是中美芯片博弈的邏輯，其關鍵就是時間，而時間的爭取，一半靠我們的研發努力，另一半也取決於產業集群整體優勢的厚度。
而研發進程和整體集群優勢，也會形成一個綜合因素，作為各方觀望和站隊的風向標。現在韓國的三星、台灣的台積電還在抗拒。但我們前面也說了，隨著芯片自主成為中美歐的一致戰略，這倆貨的未來戰略轉圜空間是越來越窄的。它們遲早要做出抉擇，是把工廠遷會美國，還是留在東亞本土傍中國大腿。而決定它們走向的很大一部分因素，就是中美在這一論又一輪切香腸過程中的戰略態勢和發展前景。如果我們步子慢，那它們就會逐漸認定中國不是美國對手，產業遷美的進程也就會加快——這不僅意味著經濟戰略上的損失，政治方面，韓台也會越發緊密的捆綁在美國戰車上，淪為其反華炮灰；
而我們如果步子快於美國，那三星和台積電即便受美國要挾赴美，也肯定是敷衍了事，主要產業還是會扎根東亞，以求不得罪中國，最後在中國主導的電子信息產業中依然有飯吃——這也同樣不僅是經濟上的事，鑒於芯片產業之於韓台的關鍵性地位，隨著它們從依附於美系主導的經濟秩序，切換到中國主導的經濟體系中。那無論是兩岸和平統一，還是韓國反水，概率都大大增加，未來中國主導的東亞新秩序，也將事半功倍！
總而言之，半導體行業努力突破的同時，利用好我們的產業集群整體優勢——這二者，都將成為我們接下來對美科技博弈的關鍵。前者是終極核心，後者，則是為這個終極核心的實現，創造良好的條件。前者受限於客觀規律，或許自由操作空間沒那麼強；但後者，我們應該還是可以折騰折騰的。
那麼，怎麼個折騰法？或許，一場中國能夠相對幸免的滯脹，是個不錯的路子。全球比爛的大環境下，只要我們能夠做到最不難，我們就可以笑到最後，挾市場，而擴大優勢，笑傲群雄。
果真如此，一場遠超2008，直逼1929的全球經濟危機，就更加不可避免了！■
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