2011年1月11日，美國國防部長蓋茨訪問中國，當天下午中國五代隱形戰機殲20首飛。
蓋茨在個人回憶錄中寫道：中方在未告知美方的情況下就放飛了一款隱身機，這簡直就是對我個人莫大侮辱。
2023年8月27日晚，美國商務部部長雷蒙多抵達北京進行訪問。
來之前雷蒙多對美國媒體公開發表的原話是：「我絕不會軟化我的立場，我們注重的是實際行動，中國不能出現超過美國的科技，同時堅決不允許華為搞高科技研發，這就是我的態度。」
2023年8月29日，中國華為在沒有進行任何媒體宣傳預熱，沒有召開發佈會的前提下，突然在官網發售5G手機Mate60Pro，把整個數碼行業都給搞懵圈了。
短短1個小時華為的5G手機就全部售罄了，因為這可是華為的5G手機。
這世界上誰搞出5G手機都不稀奇，但華為搞出5G手機那可就太稀奇了。
因為5G手機使用的芯片最低為7nm，想有市場競爭力就必須5nm，而華為是美國制裁最嚴厲的企業，嚴格禁止華為採購含有哪怕一絲一毫美國元素的產品，而美國技術遍布芯片領域。
華為是怎麼造出5G手機的？
這個問題吸引了全中國的好奇，今天所有的數碼博主都在直播拆解華為5G手機，那數量多到離譜，基本平時和數碼圈有點擦邊的博主今天都在幹這個事，我個人覺得可能華為昨天賣的手機一半都被這群數碼博主今天給活生生當眾解剖了。
短短一天時間，華為5G手機的各種性能參數被人們研究了個透徹。
首先測試下載速度，雖然頭上還掛著4G標誌，但下載速度達到了驚人的506Mbps，標準的5G速度，也就是說這確實是一款5G手機。
要造出5G手機就需要高端芯片，華為到底哪來的7nm芯片？
要知道這可是美國監工，確保華為的產品一定是純國產，而純國產已經能造7nm芯片了？
這次的華為宣發特別奇怪，絲毫不提自家芯片的制程，避而不談，只說了手機搭載的芯片名為麒麟9000S。
但只要你賣出了手機，人們就能測出來芯片的性能，這是一個很簡單的事情。
不是你宣稱自己是3nm芯片，人們就會信你是3nm，要測出對應的性能人們才會信。
同樣的，這個芯片的制程你不說，人們也一樣能反向測定。
2019年5月15日，華為正式被美國制裁，同時美國在全世界圍打壓華為的5G產品。
2020年10月22日，華為在被美國制裁1年半後宣發了自己的麒麟9000芯片，這是一款基於5nm工藝的5G手機芯片，達到了當時全世界最先進的水準，
當時世界上最先進的芯片美國高通驍龍865，跑分數據是67.1萬分，而華為麒麟9000芯片的跑分數據為69.8萬分，反壓美國高通一頭。
2020年12月1日，美國高通緊急在夏威夷發佈了驍龍888芯片，跑分數據達到了驚人的74萬分，才算又壓過了華為麒麟芯片一頭。
一家被美國制裁的中國企業，居然發佈了差點反壓美國高通的芯片，達到了世界最先進水平？
這能忍？
華為自研了全世界最先進手機芯片的設計技術，但有一個缺陷，就是必須台積電代工，大陸工廠沒有製造封裝5nm芯片的能力，無法落地華為研發中心的設計圖。
那時候所有的麒麟9000芯片全都在台灣生產，背後都會刻著一行字，2031-TW。
台積電能給華為供貨，是因為當時台積電生產線採用的美國零配件比例低於10%，不在美國制裁令範圍之內。
但美國立即針對華為宣佈了史上最嚴厲的制裁，哪怕你整個生產線裡含有一絲一毫的美國零配件都不允許向華為供貨。
這是極其霸道無理的做法，世界是分工合作的，誰敢說自家生產線一絲一毫的某國產品都沒有，那不是開玩笑麼。
但美國就是這麼做了，然後華為的5nm麒麟9000芯片就被迫停產了。
這次華為新推出的麒麟9000S芯片，達到了什麼樣的技術水平？
根據技術博主的測試結果，其芯片跑分數據達到了69.9萬分，和當年的麒麟9000芯片相當，也就是和高通曉龍888芯片是同一技術水平線的，但GPU因為是完全的華為自研架構，一個完全新穎的東西，跑分系統甚至無法匹配所以不予計分，正常來說GPU跑分數據和CPU是一個等級的，也就是說還能提供25~30萬左右的跑分。
換句話說，麒麟9000S芯片的實際跑分逼近一百萬分，而74萬分的曉龍888就已經是最頂級的5nm芯片了。
根據這個跑分結果，華為Mate60Pro搭載的麒麟9000S為標準的5nm芯片，因此現在的各路手機軟件都已經把麒麟9000S芯片的制程工藝明確標注了5nm。
這是有史以來最奇怪的一幕，官方堅決不說自家芯片的制程數據，不宣傳也不顯示，而市場各路軟件給強行標注了5nm等級。
其實我也很奇怪，華為哪來的芯片，這不可能啊。
那可是純國產，美國監工信用保證的純國產。
說7nm都沒人信，這直接跑分數據蹦出來一個5nm等級的東西？
經數碼圈各路博主的討論，大家逐漸達成了一個共識，這應該不是純粹的5nm芯片，而是等效於5nm。
中國是能造出7nm芯片的，這一點早就知道，採用的是中芯國際的N+1技術，利用反復曝光的技術強行提升芯片等級。
好處是實現了從無到有的突破，造出來的東西確實是7nm等級，代價是這麼做造出來的芯片良率低，成本高。
這個不算什麼新聞，早就曝光了，只是市面上全都是5nm芯片，強行造出來的7nm芯片市場需求量很低，成本還高於5nm，沒有量產意義，所以沒有大規模生產銷售。
但這也就最多7nm，華為這次拿出來的5nm芯片到底是怎麼搞出來的？
沒人知道，大家猜測可能是中芯國際又掌握了什麼魔改手法，利用某種技術強行生產出了5nm芯片。
當然，嚴格來說這不是5nm芯片，只是等效於5nm芯片。
但從性能上和用戶使用感受來說，這確實已經等效於2020年12月份的世界最頂級5nm芯片驍龍888，甚至超過了驍龍888。
這種技術肯定是有制約的，最大的制約估計就是產能，因為中國目前14nm國產芯片的產能都不夠用，造多少賣多少，強行反復曝光等魔改技術的原理都是類似的，代價都是良品率下降，產能一定更低。
但拿出一部分產能給華為生產最高端芯片，那還是做得到的。
數碼博主拆解了麒麟9000S芯片，打開外殼後發現芯片的正中心刻上了2035-CN的字樣。
當年是TW，變如今成了CN。
然後有博主借這個東風，順便拆解了華為其他的數碼產品，發現如今華為只要帶芯片的產品，如今其芯片背部都刻上了2035-CN的字樣。
如今這些刻有2035-CN字樣的芯片，正在被華為大規模銷售，裝載在自家各路電子產品中鋪天蓋地的賣向市場。
別管這些芯片是怎麼造出來的，但如今確實是已經造出來了，甚至都已經推進到了大規模零售的地步。
別管這些芯片到底是幾納米等級，在性能檢測的時候確實相當於5nm的高通曉龍888芯片。
美國最新的4nm芯片已經研發成功，2022年11月高通發佈的驍龍8gen2芯片產品跑分已經達到了130萬分，超過了麒麟9000S的一百萬分，而3nm的芯片也即將研發成功。
但雙方的差距已經不大了，5nm芯片依然是市面上主流的產品。
和美國最新技術依然有差距，但差距已經縮小到了非常小的地步，大概只有一年半左右的差距了，這已經非常小了，遠遠小於美國制裁前中美芯片行業的巨大差距。
而且這個研發進化的速度太驚人了，這才幾年啊，就已經把差距拉小到了如此地步。
那要再過幾年呢。。。
另外這只是公示出來的研發進度，是因為華為手機已經公開銷售才被我們知道的，中國目前實際達到的研發進度依然是機密。
華為突破的遠不止是芯片，華為產品里含有美國技術或者被美國技術管制的零部件總共有14000多個，芯片只是其中之一。
在被美國制裁前，華為上研所規模約4000多人，但華為對美國制裁的回應是硬槓，而不是屈服。
被美國制裁4年後的今天，華為上研所已經有了差不多2萬研發工程師。
換來的，是14000多個零部件實現了全部國產化，而且性能直追世界最先進水平。
全世界被美國技術封殺的現代化企業有過不少，要麼屈服，要麼死亡，沒有一個是例外。
華為在美國史上最嚴厲制裁下沒死就已經讓美國非常非常介意了，怎麼看華為怎麼難受，視為眼中釘肉中刺。
結果華為不僅沒死，甚至還推出了純國產化5G手機這樣的產品，簡直就是當眾打美國制裁令的臉。
按原計劃，華為Mate60Pro手機會在9月份上市，所有的宣發和產品發佈會等都是根據這個時間節點制定的。
但美國商務部長雷蒙多突然訪華了，在訪華前還指名道姓的說堅決不允許華為搞高科技。
那還等啥宣發和產品發佈會啊，直接上線賣剛自研成功的高科技產品，熱烈歡迎下積極為華為代言的美國雷蒙多部長，連宣發費都給省了。
通往山頂的路很多，華為主動選擇了最困難的那條路。
但走成功之後，這也是收穫最大的一條路。
華為敢在美國商務部長訪華期間亮出等效5nm芯片的5G手機，這是秀肌肉，也是示威，代表中國已經不在乎美國的技術制裁了，芯片技術的突破已經到了臨界點，大規模突破只是時間問題了，而且速度會很快。
手機裡隱去5G字樣和制程，性能不宣傳，只讓市場自己評測，這是給美國留下最後的臉面，免得美國氣急敗壞後發瘋又搞出幺蛾子。
這種操作手法很符合我們盡一切可能賺最多銅板的一貫作風，蚊子腿也是肉，都得要，發展的能快一點就快一點，提前幾個月搶面子這個不重要。
之前其實已經盡量藏了，能藏就藏，所有的技術突破都藏著掖著。
但情況發展到華為Mate60Pro手機公開銷售這一步，已經實在藏不住了。
華為成功實現了徹底的去美國化，其去美國化的徹底程度是被美國蓋章認證的。
華為能實現徹底的去美國化，就說明中國的高科技企業都能實現去美國化，只是時間問題而已。
美國付出了那麼大的經濟代價只為壓制中國科技發展，結果還沒壓制住？
這會從根本上動搖美國的信心，顛覆美國科技制裁令的存在根基，也預示了這次科技爭霸戰美國的最終失敗。
這不是華為一家的勝利，這是中國意志的勝利。■
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