01
從五年前開始，美國就在科技上準備進行各種遏制了，當然這可能都算不上是開始，因為有更早的巴黎統籌委員會協議，還有後來的瓦森納協議，都是在科技上對我們進行封鎖和圍堵的，所以在這個基礎上，在美國還沒有開始這一輪公開遏制之前，比如最尖端的EUV光刻機，就是不對大陸出口的。
而芯片這一塊，又被美國系統評估為未來競爭的核心科技之一，因為芯片相當於是未來包括通信技術，人工智能等等最前沿的科技行業的物理大腦。所以美國一直把芯片，作為科技戰的一個主要抓手，美國認為抓住了芯片，就是抓住了整個科技突破的核心與關鍵，要想產業升級，不過芯片這一關，一切都是空談。
當然就芯片來說，至少也分為兩個部分，一個是設計，一個是生產。
過去在設計這一塊，基本上是美國遙遙領先，一統天下，這不管是歐洲還是日本，基本都沒有什麼話語權。而我們過去最主要的就是華為海思，已經乾到了行業領先位置，但是主要的不足在於相關的軟件，工具，架構，指令集，基本都是美國的，英國的。這本來確實也是個很大的風險，畢竟是受制於人。
而另外在生產上就更不用說了，其實核心就是光刻機，當然還有相關的生產工藝和產業配套。以前我們只有低端，產業鏈配套也是低端，工藝最多也就是到14nm，其他的像光刻膠這一塊，整個市場容量一年也沒多大，所以也沒有資金和人願意往這裡面加大投入搞什麼突破的，因為如果按國際分工協作的話，這麼做很可能收不回來成本。
但是五年前開始，美國把設計和生產，逐漸開始卡死，美國人以為手裡有王炸，那時候國內也有不少人唱空，覺得這基本就是一局死棋，盤不活了。然而事到如今，現實正在給出答案，過去巴統協議，瓦森納協定都沒做到的事情，今天更不可能做到。
我們的航天軍工，都是在封鎖中依靠獨立自主發展壯大起來的，今天有不少領域不僅實現了突破，甚至都已經是全世界領先，而且超過了美國。美國今天的這些做法，這有什麼大不了的，過去比這更難的我們能突破，更不用說現在了。美國人如果不想再吃虧，就應該記住一句話，沒有什麼能阻擋英雄的中國人民。
02
光刻機突破，可能比我們想像的還要快。在芯片這一塊，美國想在設計和光刻機，這一軟一硬兩個方面卡脖子，但是他們萬萬沒想到，這兩塊對我們的阻擋作用，並沒有他們想的那麼大。尤其是我們本來是工業大國，理論上設備的突破應該更快，但實際上軟件還先突破了。
設計這一塊，我們把相關的EDA設計與生產所需要的所有工具都進行了國產開發和替代，在架構上買下了永久授權，未來不排除全產業鏈都用國產體系的系統，架構，指令集，有全產業鏈優勢，無非是一個積累的過程，只是現在還沒到那一步而已。
而現在，就剩下生產這一塊的核心設備，也就是EUV光刻機了。而現在我們公開的信息看，光刻機的突破進展，有可能也比我們想像的還要快。最近長春光機所公開了一批2023年度省級科學技術獎提名項目，這裡面有五項是與光刻機的核心光源技術有關，而且是最尖端的EUV光刻機。
這是不是冰山一角？這些現在已經可以公開展示的技術，包括哈工大的高速超精密激光干涉儀，這也是已經公開的先進技術，如果這些消息組合起來看，我們在EUV光刻機上的攻關和突破，可能已經是正在進行時。目前有人猜測在三年以後，也就是2026年前後，就會有成果展示。
但是從這次我們的芯片突破來看，效率可能比我們想象的要高，原因就在於兩個方面，一個是我們是集中各種力量進行攻關，一個是我們的加班加點，可能也遠超想象。這大概就是我們過去常說的，華為的工作效率可能是友商的三倍，友商可能又是國外同行的三倍，以美國所謂的正常眼光和速度進行評估的話，目前的這些突破，可能確實本來應該在十年以後。
只是美國沒有想到，中國人心裡還憋著一口氣，就是要爭這一口氣，所以實際上就不能以常規效率來評判這件事。如果我們對比國家戰略，當時提出來要在2025年實現70%的芯片國產化，這裡面的重點不是70%國產化，而是2025年，這個時間節點很重要。
所以綜合各方面的因素來看，我覺得可以大膽預測一下，我們有可能在兩年後的2025年，就會在EUV光刻機上，取得實質性的重大突破。這一天並不太遠，讓我們拭目以待吧。■
Be the first to comment